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芯粒封装收入占比超56%盛合晶微以2.5D/3D先进技术冲刺科创板-证券市场周刊2025年43期

芯粒封装收入占比超56%盛合晶微以2.5D/3D先进技术冲刺科创板

作者:王宗耀 字体:      

近年来,在国家政策的鼓励和支持之下,集成电路行业内诸多企业顺利完成“国产替代”,实现快速发展。据Wind统计,目前正在IPO排队的集成电路企业多达40家,其中就包括盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”(试读)...

证券市场周刊

2025年第43期