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车规级芯片封装界面可靠性研究进展-汽车工艺与材料2025年07期

车规级芯片封装界面可靠性研究进展

作者:盛方辉 梁澎坚 马宝光 杨晶磊 戴恩期 李兴森 字体:      

中图分类号:U463.6;TN40 文献标志码:B DOI:10.19710/J.cnki.1003-8817.20240166

Research Progressof Automotive-Grade Chip Package Interfaces Reliability

Sheng Fanghui 1 ,Liang Pengjian²,Ma Baoguang²(试读)...

汽车工艺与材料

2025年第07期