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去氧化工艺对CBGA焊接质量影响分析-机电信息2025年17期

去氧化工艺对CBGA焊接质量影响分析

作者:田浩辰 杨彦娇 涂小风 刘丹 党溢群 字体:      

关键词:陶瓷球栅阵列;CBGA;故障;焊点开裂;去氧化

中图分类号:TN405 文献标志码:A文章编号:1671-0797(2025)17-0079-03

D0I:10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2025.17.020

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CBGA(CeramicBallGridArray)(试读)...

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2025年第17期