专利申请号：2022107988399

公布号：CN115109964A

申请日：2022.07.06公开日：2022.09.27

申请人：昆明冶金研究院有限公司北京分公司

本发明公开了一种高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金及其制备方法，合金成分（质量（试读）...