摘 要：为制备出性能优异的柔性银包铜印刷电路，通过单因素实验与正交实验探究优化柔性银包铜印刷电路的制备工艺。首先，通过厚度、线宽、导电颗粒含量的单因素实验来确定正交实验的水平范围，即厚度为4、5、6层，线（试读）...
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