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高压GaN功率HEMT设计-物联网技术2025年18期

高压GaN功率HEMT设计

作者:曹创哲 字体:      

1作品介绍

相比Si材料,氮化镓(GaN)具有更高的耐压能力和电子饱和漂移速度,基于GaN的功率器件具有更小体积、更高转换效率和更低功耗,是替代传统硅器件的首选材料。以GaNHEMT器件为代表的功率器件可以缩小芯片体积(试读)...

物联网技术

2025年第18期