摘要：为提升集成电路用晶圆键合台的温度均匀性，以当前主流的200 mm晶圆键合台为研究对象，开展了键合台升温实验，建立并验证了键合过程三维热量传递数值模型，研究了键合台内部温度形成与分布规律，提出了能够显著（试读）...
登录
