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细晶80W-Cu材料制备及力学性能研究 -科技创新与应用2024年29期

细晶80W-Cu材料制备及力学性能研究

作者:刘子禛 杨明川 罗荣梅 李博 字体:      

摘  要:利用雾化干燥法制粉烧结一种药型罩用细晶W-Cu的材料,并对其室温下的静态和动态力学性能进行测试,结合SEM扫描电镜观察其断口形态和组织冲击变形形貌。结果表明,W含量80%的细晶W-Cu材料密度为15.57 g/(试读)...

科技创新与应用

2024年第29期