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陶瓷封装热管理技术发展与标准现状分析-标准科学2025年13期

陶瓷封装热管理技术发展与标准现状分析

作者:彭博 范世超 李丽霞 字体:      

Analysis of the Development and Standards Status of Thermal Management Technology for Ceramic Packaging

PENG Bo FAN Shichao LI Lixia (The 13th Research Institute of China Electronics Technology Group(试读)...

标准科学

2025年第13期