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宇航元器件封装材料进展及发展趋势-标准科学2025年13期

宇航元器件封装材料进展及发展趋势

作者:马家骥 张崤君 乔志壮 邵文龙 字体:      

Progress and Development Trend of Packaging Materials for Aerospace Devices and Components

MA Jiaji ZHANG Yaojun QIAO Zhizhuang SHAO Wenlong (The 13th Research Institute of China Electronics Technol(试读)...

标准科学

2025年第13期