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陶瓷封装BGA传输结构的信号完整性研究-标准科学2025年13期

陶瓷封装BGA传输结构的信号完整性研究

作者:闫军浩 邵文龙 余希猛 杨振涛段强 刘林杰 字体:      

Study on Signal Integrity of BGA Transmission Structure of Ceramic Package

YAN Junhao SHAO Wenlong YU Ximeng YANG Zhentao DUAN Qiang LIU Linjie (The13th Research Institute ofChina Electronics Techno(试读)...

标准科学

2025年第13期